文章编号：1341 / 更新时间：2024-04-20 13:48:01 / 浏览：次

头脑风暴：COB与MIP虚拟像素最新进展

行家说Display导读：

近日，『2023行家说Display年会路暨行家极光奖颁奖典礼』圆满结束。当天，「小间距到微间距的生态探索」和「热点技术探讨：COBVSMIP」两个专题引起了广泛谈论，而其中的技术变动也引起了多位行家探讨，虚拟像素便是本次大会的热点技术之一。

《2023小间距与微间距显示屏调研白皮书》表示，虚拟像素技术通过算法，可以用更少量的LED芯片，实现更多分辨率的显示效果。一方面，虚拟像素减少了LED芯片的用量，降低了材料成本；另一方面，LED芯片转移数量的减少可以提高直通率，也有利于降低成本。

在本次大会中，洲明科技表示，动态（虚拟）像素技术使用一份物理硬件成本投入，实现2.5-3.5倍左右的清晰度效果，成倍地提升了画面可感知的视觉清晰度，具有极高的性价比。

并且，洲明科技还展示了其3灯虚拟像素方案（2个像素点1组RGB）、4灯虚拟像素方案（4个像素点1组RGB），以及COB虚拟像素产品UMiniP（P0.93、P1.2）

中麒光电也在报告中展示了应用COB的虚拟像素技术，在同为P1.25mm的情况下，RGGB4灯虚拟像素成本仅需40%，RGB三灯亚像素成本需50%，RGB三灯虚拟成本仅需30%。

希达电子也在报告中表示，COB动态像素技术，使用动态像素Mini尺寸小型化，芯片总成本将大幅降低，而这在其他的技术中却难以完美实现。

Kinglight晶台也表示，MIP虚拟像素技术，可使MIP灯珠数量降低75%，LED芯片数量降低66.6%，从而使成本大幅降低。

在具体的应用中，兆驰晶显在其布局规划中也提及了V168系列虚拟像素产品（P0.62/P0.78/P0.93/P1.25/P1.56/P1.87），卡莱特也表示其智能化核心检测装备Mica可助力虚拟像素技术。

在今年，COB、MIP等技术的竞合是一大热点。其中发展的重点，就在于如何能紧握住市场的需求。虚拟像素可以减少芯片数量，降低成本，以此促进更小间距的产品在市场中逐渐下沉，另一方面也可以低成本实现分辨率的提高。目前在COB、MIP以及MicroLED中均有虚拟像素的出现。

如在今年的SID2023上，Porotech在现场展出号称全球首款适用于AR设备应用的单片全彩MicroLED微型显示器，产品即是基于动态像素调整技术DynamicPixelTuning(DPT)技术。

而总的来看，今年虚拟像素与COB结合较多，包括兆驰晶显等多家企业，以推进COB成本降低，应用下沉。

在技术方面目前需要注意的是，虚拟像素的核心在于视觉科学，不仅需要注重像素的排布，还需要整体的渲染技术，同时也包括了显示控制技术的配合。

洲明科技表示，在虚拟像素背后，需要多种技术制程，包括LED物理位置的摆放，子像素复用和渲染的算法，信息记录，发送的空间与时间的分布，屏体的校正，都需要有高难度的数学、算法、视频处理和人眼视觉科学知识的支撑。

目前，控制系统端厂商如诺瓦星云、卡莱特也在助力动态像素技术推广，使得应用虚拟像素的产品可达成更佳的显示效果。

原文标题:头脑风暴：COB与MIP虚拟像素最新进展

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