涉及Mini/MicroLED封装，这两家企业均有新专利！

文章编号：1269 / 更新时间：2024-04-09 14:31:07 / 浏览：次

行家说快讯： 涉及MiniMicroLED封装，这两家企

近期，行家说Display通过国家知识产权局观察到，明阳电路、芯瑞达在MicroLED芯片封装、miniCOB封装方面，均有相关专利进入公布/授权阶段。

明阳电路：MicroLED芯片封装方法

近日，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为一种MicroLED芯片的封装方法，公开号CN117153959A，申请日期为2023年10月。

据专利摘要显示，该项专利包括：对载板中封装区域进行带电处理；将载板放置在安装腔室内部，在惰性气体氛围下，将micro?led芯片输入至安装腔室内部，使得micro?led芯片吸附在封装区域。

本申请提供的一种micro?led芯片的封装方法，操作简单，设备成本低，能够有效降低micro?led芯片的封装成本，扩大micro?led显示技术的应用范围。

值得一提的是，据国家知识产权局信息，2023年下半年，深圳明阳电路科技股份有限公司还有多项专利有动态，如一种半固化片及其形成的mini-LED芯板和制备方法、一种厚铜PCB板钻孔的制作方法、一种提高Stub控制精度的背钻深度获取方法等。

芯瑞达：miniCOB封装的复合透镜

12月5日，国家知识产权局授权了名为一种基于miniCOB封装的复合透镜的专利。

据了解，该专利属于实用新型专利，专利权人为安徽芯瑞达科技股份有限公司，授权公告号CN220138342U，申请日期为2023年2月。

本实用新型公开了一种基于miniCOB封装的复合透镜，涉及LED晶片封装技术领域，包括基板，所述基板上设置有用于安装晶片的安装点位，所述晶片通过锡膏固定安装在基板的安装点位上；所述基板上设置有硅胶，所述硅胶完全覆盖在所述晶片的外侧；所述基板上设置有微透镜，所述微透镜上设置有晶片孔，所述晶片孔底部设置有胶孔；本实用新型通过UV胶与mini透镜结合形成复合透镜，对晶片进行密封保护和调节光形，使出光更均匀。改变微透镜单一的现状，可以是折射式也可以是反射式，对一致性也能很好的调节。

原文标题:涉及Mini/MicroLED封装，这两家企业均有新专利！

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