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封装和散热技术、高密度光电芯片设计技术以及高密度及高带宽连接器技术为共封装光学技术重要组成部分。共封装光学属于高速率封装技术，未来随着研究深入，其行业发展前景将持续向好。共封装光学（CPO）又

更新时间：2024-03-08 16:36:16

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