英国芯片设计公司ArmHoldings日前正式递交招股书，准备在美国纳斯达克上市，股票代码为ARM。　　外界预估Arm估值超过600亿美元。　　

更新时间：2023-12-30 直链：www.techxinwen.com

封装和散热技术、高密度光电芯片设计技术以及高密度及高带宽连接器技术为共封装光学技术重要组成部分。共封装光学属于高速率封装技术，未来随着研究深入，其行业发展前景将持续向好。 共封装光学（CPO）又

更新时间：2023-12-30 直链：optics.ofweek.com

目前拥有CPU芯片设计能力的厂商也就那么几家，苹果A系芯片综合能力一直以来都强于其它几家，高通骁龙芯片使用厂商最多，联发科天玑芯片后来居上，最新天玑9300综合性能已经超过了骁龙8Gen3，华为麒麟芯片和苹果A系一样，只供自家产品使用，性能和友商芯片相比，基本处在同一水平线上（部分性能略微超出）

更新时间：2023-12-30 直链：fiber.ofweek.com

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。 出品｜公司研究室IPO组 文｜曲奇 近期，科创板接连有两家半导体行业公司顺利过会，分别是龙图光罩和灿芯股份，前者是一家独立第三方半导体掩模版厂商，后者是一家芯片设计服务公司

更新时间：2023-12-29 直链：xincailiao.ofweek.com